C114訊 7月19日消息（南山）2025年7月，瓴盛科技全資子公司上海立可芯半導體科技有限公司，被正式申請破產審查。目前上海市浦東新區人民法院已受理該案件，破產審查程序正式啟動。
資料顯示，立可芯成立于2017年3月27日，原為大唐電信旗下全資子公司聯芯科技的下屬全資子公司。2018年5月，聯芯科技以立可芯全部股權出資，攜手高通、建廣資產、智路資產共同設立瓴盛科技，聯芯科技持有瓴盛科技24.13%股權。瓴盛科技聚焦智能物聯網、移動通信手機芯片及其衍生品的研發，下游應用行業主要為移動通信、物聯網、人工智能的研發與整合，專注于設計和銷售以高通核心技術支持研發的蜂窩通訊和智能物聯網SoC芯片產品。
2022年6月，瓴盛科技成功推出首顆智能手機4G SoC JR510，并得到小米采用。值得一提的是，小米也在2021年“接盤”了聯芯科技持有的瓴盛科技3.3505%股權。聯芯科技則在2022年徹底退出手機芯片業務。
財務數據顯示，2019年至2022年上半年，瓴盛科技累計虧損超過10億元。盡管得到多筆產業資本注資，但瓴盛科技身陷困境，據企查查數據顯示，瓴盛科技及立可芯身為被告的案件數量已經高達146起，案件金額超1億元，涉及勞動合同糾紛、債權糾紛、服務合同糾紛、買賣合同糾紛等。
在手機SoC芯片領域，主要有高通、聯發科、紫光展銳、翱捷科技等少數供應商，競爭十分殘酷。值得一提的是，瓴盛科技引入高通技術而定位低端，從成立之初就飽受爭議。 
