6月20日，備受半導體產業(yè)矚目的2025世界半導體博覽會（WSCE 2025）在南京國際博覽中心正式開幕。本屆博覽會在人工智能技術迅猛發(fā)展、全球算力需求激增、新興應用領域持續(xù)拓展的關鍵時期，匯聚了來自半導體產業(yè)鏈上下游的近200家領軍企業(yè)、權威專家學者、行業(yè)領袖以及政府相關部門代表，共襄盛舉，共繪產業(yè)高質量發(fā)展藍圖。

（圖：2025世界半導體博覽會現場盛況）

全景呈現，擘畫產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新圖景

博覽會立足全球視野，全方位、多層次展示了半導體產業(yè)從設計、制造、封裝測試到設備材料、終端應用及人才培養(yǎng)的全鏈條創(chuàng)新成果與發(fā)展態(tài)勢。近200家參展企業(yè)，既有行業(yè)巨頭，也不乏創(chuàng)新銳企，集中展示了涵蓋尖端EDA工具、高性能計算芯片、先進封裝解決方案、關鍵半導體材料以及多元化終端應用產品在內的最新科技成果，生動呈現了一個創(chuàng)新活躍、生態(tài)協(xié)同、充滿活力的全球半導體產業(yè)全景。

（圖：博覽會現場，觀眾參觀了解半導體前沿技術與產品）

大咖云集，共謀前沿趨勢與發(fā)展路徑

博覽會同期舉辦多場高規(guī)格、前瞻性的專業(yè)論壇與活動，聚焦產業(yè)熱點、破解發(fā)展難題、共商未來方向。開幕首日，備受期待的“2025國際半導體創(chuàng)新峰會”率先登場。峰會匯聚了專家學者、頭部企業(yè)領袖及政府相關部門負責人，圍繞“AI驅動下的算力躍遷”、“先進封裝技術的突破與協(xié)同”、“半導體材料創(chuàng)新與供應鏈韌性構建”、“汽車電子芯片的國產化機遇”等核心議題展開深度研討，激蕩思想火花，凝聚行業(yè)共識。

（圖：“2025國際半導體創(chuàng)新峰會”現場，業(yè)界精英共話前沿趨勢）

工業(yè)和信息化部原黨組成員金書波、江蘇省工信廳二級巡視員曹陽、世界集成電路協(xié)會中國區(qū)榮譽理事長傅伯巖、國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長于燮康、世界集成電路協(xié)會中國區(qū)執(zhí)行秘書長鄧誠、世界集成電路協(xié)會中國區(qū)副秘書長楊松強、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長吳健等領導嘉賓出席峰會。 會前，與會領導和嘉賓代表共同巡視了展館，實地考察了部分行業(yè)領軍企業(yè)帶來的最新技術突破與創(chuàng)新產品。

（圖：展會開幕）

（圖：領導、嘉賓在巡館中了解參展企業(yè)創(chuàng)新成果）

此外，高算力芯片產業(yè)鏈論壇也在今日舉辦，在接下來的會期中，EDA/IP核產業(yè)發(fā)展高峰論壇、先進封裝創(chuàng)新技術論壇、半導體材料創(chuàng)新與供應鏈安全論壇等多場專題活動也將陸續(xù)舉行，持續(xù)為與會者提供權威的趨勢洞察和深度的行業(yè)交流平臺。

共筑平臺，賦能全球產業(yè)高質量發(fā)展

作為中國半導體領域極具影響力、榮獲UFI國際認證的標志性品牌展會，世界半導體博覽會已成功舉辦六屆。六年來，博覽會累計吸引全球23個國家和地區(qū)超16萬人次專業(yè)觀眾，匯聚12國逾1300家頂尖展商，已成為鏈接全球產業(yè)資源、促進技術創(chuàng)新與生態(tài)合作、推動中國乃至全球半導體產業(yè)高質量發(fā)展的重要國際性平臺。

本屆博覽會為期三天（6月20日至22日），在當前全球半導體產業(yè)深刻變革的關鍵時期，本屆博覽會的舉辦，為業(yè)界提供了洞察技術前沿、把握市場先機、深化產業(yè)鏈協(xié)作、拓展國際視野的絕佳窗口，充分展現了南京作為中國集成電路產業(yè)高地的重要地位和服務國家高水平科技自立自強的責任擔當。

2025世界半導體博覽會誠邀全球產業(yè)同仁齊聚南京，共探前沿科技，共商合作大計，攜手解碼產業(yè)新生態(tài)，合力共筑開放、協(xié)同、韌性的全球半導體產業(yè)“芯”未來！