C114訊 8月23日消息（林想）數以百億的廣泛物聯網連接與人工智能、云計算等技術融合驅動萬物互聯向萬物智能轉變，信息科技進入AIoT時代，蘊藏萬億美元市場機遇。
如今，在技術和市場雙重驅動下，物聯網機會窗口已全面打開。根據中國互聯網協會發布的《中國互聯網發展報告 ( 2021 ) 》，中國物聯網產業規模已突破1.7萬億元，預計2022年物聯網產業規模將超過2萬億元。
5G已然成為推動AIoT應用的關鍵因素。相關數據顯示，在2020年全球5G物聯網市場規模是14.5億美元，2030年將達到近3000億美元，產業機會巨大。同時研究表明，2022年至2030年間，5G AIoT支持模塊的出貨量將以84%的CAGR增長。此外，60%的5G物聯網模塊到2030年將擁有人工智能能力，以實現更好的處理和實時決策。
物聯網一直遵循“連接先行-平臺運營-數據變現”邏輯，要想徹底挖掘萬億級物聯網市場，5G+智能模組又將如何打好頭陣？
加速落地，5G+智能模組應用賦能全行業發展
目前，5G+智能模組的采用正在成為廣泛行業中的一股新興技術趨勢，如工業制造、機器人、物流、醫療保健、農業、智慧城市和智能家居。
在工業制造中，5G+智能模組的采用將為工業帶來更多可能。基于AI+IoT的智能自動化、智能創新，將明顯提升生產效率、產線良品率，加快產線部署、轉型速度，實現定制化、柔性生產。擴大產量，提升質量，保證企業長期穩定的利潤增長。
在智慧城市中，5G+智能模組的應用可以創造城市精細化新模式，將龐雜的城市管理系統降維成多個垂直模塊，為人與城市基礎設施、城市服務管理等建立起緊密聯系，真正實現智能化、自動化的城市管理模式。
在智能家居中，5G+智能模組的應用幫助實現智能家居的功能升級。智能家居可以通過溫度感知、視覺識別等技術進行數據采集，基于大量設備AIoT化，底層與云之間相互連接，在用戶數據大量沉淀的基礎上，開展大數據分析，最終實現主動智能。
隨著基于5G +智能模塊應用賦能全行業發展趨勢愈發壯大，廣和通、移遠通信、中移物聯和美格智能等模塊供應商都在加速布局這一市場。移遠通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G，該產品基于高通第三代車規級智能座艙芯片SA8155P開發，能夠支持新一代智能汽車所需的更高計算能力和流暢的智能交互水平，輕松滿足一芯多屏多系統解決方案。
在推動5G+智能模組落地方面，芯片廠商更是一馬當先。高通今年推出的全球首款人工智能支持的5G調制解調器驍龍X70，可為全球5G運營商帶來極致靈活性，能夠充分利用頻譜資源提供最佳的5G連接。此外，高通還可提供更廣泛的5G AIoT SoC產品，包括QCM6490、驍龍480、驍龍690和驍龍750。紫光展銳正試圖通過基于AIoT的SOC為5G發展造勢。聯發科推出的Genio1200芯片組，專門為5G AIoT設備設計。
轉變開發思路，推動5G+智能模組高速發展
值得注意的是，5G+智能模組的發展不是特別“絲滑”，這與5G模組骨感的當下現狀有著必然聯系。
5G網絡當前還處于發展初期，5G細分行業應用規模還沒有起量，5G復雜度也帶來產品成本過高的問題。此外，物聯網如何擺脫“低”價值的尷尬，也從2G/3G/4G時代轉移而來，一定程度上拖累5G模組的推廣進程。例如，中國移動物聯網用戶的平均ARPU僅有0.9元。
中移物聯網有限公司董事長、總經理俞承志表示，僅以連接為主的增長不可持續，要以連接規模為基礎確保主導地位，同時必須加快5G時代物聯網產品體系全產業鏈布局，實現基于規模的價值運營。
為了讓5G+智能模組加速落地，推動產業更快更好的發展，中國工程院院士鄔賀銓曾建議，改變5G模組開發的思路。
鄔賀銓以工業模組為例，目前5G工業模組價格比較高，原因是沒有成規模，規模上來后應該比手機價格低許多。在他看來，首先，5G工業模組不是“車間版的5G手機”，和手機相比，在通信多頻多模方面需要簡化，但發射功率接口要求更高、更多，而且需要有復用和智能路由等功能。
其次，需要將工業模組升級為工業網關，嵌入PLC等功能，實現對PLC等原有公共設備的替代，還要融合物聯網、邊緣計算、區塊鏈以及AI功能，這樣才能打開原有PLC與生產裝備、儀器儀表的封閉接口，解決PLC標準碎片化、協議不開放的問題。
據悉，5G新型工業網關不僅提供現場級功能，還可含過程控制與生產管理級、網絡與業務應用級功能，推動工廠內網向扁平化、IP化、智能化發展，實現IT與OT的無縫融合。同時，由于5G核心網具有面向服務的體系，其網絡能力并不是完全固定的，是柔性的，把網絡主要功能向局部一樣分解單元的功能，根據業務需要可以組合，甚至可以開放APP由第三方來提供。此外，這種新型工業網關還可以實現控制面跟用戶面分離，下沉到靠近終端位置。 
