近日，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國內(nèi)領先的通信芯片廠商——北京智聯(lián)安科技有限公司完成數(shù)億元D+輪融資。本輪融資由北京市商業(yè)航天和低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)投資基金領投，資金將主要用于公司多款衛(wèi)星通信芯片與蜂窩通信芯片的研發(fā)加速與市場拓展。
此次融資的成功，標志著智聯(lián)安在“天地融合”戰(zhàn)略下的雙輪驅(qū)動布局已獲得資本市場的高度認可。在“蜂窩通信”與“衛(wèi)星直連”兩大賽道上，智聯(lián)安率先完成了產(chǎn)品矩陣的全制式覆蓋，正加速邁入高質(zhì)量發(fā)展的新階段。
在衛(wèi)星通信領域，智聯(lián)安已推出三款核心產(chǎn)品：面向IoT-NTN市場、并獲海外運營商大陸獨家認證的MS210芯片；面向傳統(tǒng)天通/低軌GMR制式的MS150芯片；以及面向低軌寬帶NR NTN場景的MS330芯片。三大產(chǎn)品線已全面導入至頭部手機、車載、無人機、對講機等終端客戶，并廣泛拓展至手表、定位器、Dongle等多種外設形態(tài)，累計合作客戶數(shù)十家。智聯(lián)安也由此成為業(yè)界唯一一家同時覆蓋新（NTN）與老（GMR）體制、寬帶（NR NTN）與窄帶（IoT NTN）技術(shù)、國內(nèi)外多標準的“全制式”衛(wèi)星通信芯片供應商。
在蜂窩通信領域，智聯(lián)安同樣持續(xù)深耕。過去五年內(nèi)，公司已成功推出NB-IoT芯片、LTE Cat.1bis芯片、5G高精度低功耗定位芯片、低速RedCap芯片等多款明星產(chǎn)品。其中，全球首款5G高精度低功耗定位芯片MK8520，于2023年順利通過中國信通院5G IMT-2020工作組測試，具備亞米級室內(nèi)定位能力，兼顧性能、功耗與成本，廣泛適用于電廠、化工廠、煤礦、隧道、公檢法司、商超、醫(yī)院等高精度應用場景。而面向低速率RedCap市場的MK8530芯片也即將開啟批量交付。
智聯(lián)安總經(jīng)理呂悅川表示：“隨著全球移動通信格局邁入‘天地一體化’新時代，智聯(lián)安已率先完成‘衛(wèi)星直連+蜂窩通信’的雙引擎布局，未來將在技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)落地層面迎來新一輪躍升。我們將持續(xù)為客戶與行業(yè)伙伴提供更具競爭力的通信芯片產(chǎn)品與解決方案，助推中國衛(wèi)星通信與無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)邁向更加廣闊的舞臺。”
