C114訊 2月26日消息（趙婷婷）2月26日，在MWC巴塞羅那期間，高通推出全新提升無線連接能力的產品和技術，業界最強大的Wi-Fi 7解決方案——高通FastConnect 7900系統。
高通技術公司產品市場高級總監Ignacio Contreras指出，混合AI是AI的未來，需要更加強大的連接能力，確保所有AI工作負載的有效分配。他介紹，FastConnect 7900是全球首個支持AI增強的Wi-Fi系統，集成了近距離感知功能。此外，這也是高通首次在單個6納米制程工藝的芯片中集成藍牙、Wi-Fi和超寬帶功能，意味著用一顆芯片就能夠實現競品三顆芯片所能達到的效果。
與前代相比，FastConnect 7900采用了全新的射頻前端模組和架構，在降低40%系統功耗的同時提高能效；該系統還助力減少25%占板面積，從而留出更大的電池空間以提升續航能力；另外，FastConnect 7900靈巧的外形設計也大幅提升了成本效益。
AI增強方面，據Ignacio Contreras介紹，在FastConnect 7900中引入AI能夠有效識別使用情境，分析用戶當下利用Wi-Fi連接的用途，從而優化Wi-Fi相應的參數，提升整體性能表現，降低時延，提高能效；
基于AI增強特性，用戶在使用一些廣受歡迎的APP時，終端功耗能夠下降高達30%；且所有過程都在終端側運行，不會獲取用戶數據或進行內容監測，從而保護個人隱私。
近距離感知方面，通過集成Wi-Fi測距、藍牙信道探測以及超寬帶測距，近距離感知技術可以在終端側實現不同類型的應用和功能，例如借助超寬帶技術找到周圍使用智能標簽的終端或物品，將藍牙用作數字鑰匙，以及借助Wi-Fi實現商場等室內導航；
OEM廠商以及開發者可以根據這些集成的關鍵技術提供一系列近距離感知應用，而消費者可根據使用場景自主選擇使用相應技術。
此外，FastConnect 7900還能夠支持多終端體驗。例如支持將內容投射到屏幕或揚聲器，或同時使用多個屏幕顯示，以及支持分離式渲染VR技術。通過高通獨有的兩大技術——Wi-Fi高頻并發技術（HBS）以及高通擴展個人局域網（XPAN）技術，高通能帶來更出色的體驗。
通過Wi-Fi或藍牙將手機和耳機連接，可以擴大其覆蓋范圍，實現音頻流傳輸的全屋覆蓋。不僅如此，Wi-Fi高頻并發技術支持耳機和另一接入點同時在兩個5GHz頻段建立連接，與競品僅使用一個頻段建立連接、需要等待一個連接斷開再連接另一個的情況相比，該技術助力降低時延。同時，5GHz頻段支持更高的數據傳輸速率和吞吐量，從而實現無損音質。 
