據報道，隨著云數據中心變得越來越大和復雜，供應商越來越多地開發自己的芯片，以超越競爭對手來獲得性能、效率和成本節約。Dell'Oro分析師Baron Fung表示，隨著云服務供應商和超大規模企業尋求供應鏈多元化，這一趨勢在未來幾年可能會加速。
報道梳理了亞馬遜AWS和谷歌近期動向，并指出在中國，阿里巴巴、百度和騰訊正在開發各種定制芯片，從人工智能加速到數據處理，甚至Arm CPU，微軟也正在尋求聘請幾名電子工程師來開發自己的定制數據中心芯片，有可能與AWS Graviton競爭。
Fung還表示，雖然像Graviton這樣的芯片是超大規模企業愿意在多大程度上優化其計算基礎設施的一個典型例子，但主要CSP開發的大多數定制芯片都是為內部使用而設計的，數據處理單元(DPU)和智能網卡就是一個典型的例子，市場上幾乎每個云服務提供商（CSP）都為其服務器開發了某種定制NIC，以卸載I/O進程。
不過Fung也補充道，對于定制芯片，無論是像AWS的Graviton這樣的通用處理器，還是像谷歌的TPU這樣的專用機器學習芯片，要具有經濟意義，就需要一定程度的規模，只有最大的云服務提供商才能真正做到這一點，這一臨界點約為每年100萬臺。然而他指出，對于利基計算產品，CSP可能更多地受到供應鏈和硬件堆棧多樣化的愿望的推動，定制芯片為其提供了一種對沖的手段，特別是在由像英偉達這樣的單一供應商主導的市場中。展望未來，“我認為我們將看到更多定制加速器部署”。
Fung預計，美國的大部分發展將集中在人工智能加速器上，其中大部分是最大的超大規模企業和CSP主導，規模較小的廠商可能會堅持使用主要芯片制造商的商業芯片。
唯一的例外是在中國，來自西方的地緣壓力迫使許多大型CSP和網絡服務商開發各種定制芯片，因為擔心被美國開發的芯片切斷。“我們可能會看到更多定制Arm部署，特別是在中國，”他說。 
