量子大觀
通信人家園
C114通信網
光通信觀察
DVBCN中廣5G
意法半導體（STMicroelectronics）宣布與三星聯合推出 18nm FD-SOI 工藝。該工藝支持嵌入式相變存儲器（ePCM）。
注：FD-SOI 即全耗盡型絕緣體上硅，是一種平面半導體工藝技術，可以較簡單的制造步驟實現優秀的漏電流控制。
意法半導體表示，相較于其現在使用的 40nm eNVM 技術，采用 ePCM 的 18nm FD-SOI 工藝大幅提升了性能參數：其在能效上提升了 50%，數字密度上提升了 3 倍，同時可容納更大的片上存儲器，擁有更低的噪聲系數。
該工藝能夠在 3V 電壓下提供多種模擬功能，包括電源管理、復位系統等，是 20nm 以下制程中唯一支持這些功能的技術。
同時，新的 18nm FD-SOI 工藝在抗高溫、抗輻射等方面也有出色表現，可用于要求苛刻的工業應用。
意法半導體首款基于該制程的 STM32 MCU 將于下半年開始向選定的客戶出樣，并計劃于 2025 年下半年量產。 
免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與C114通信網無關。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關內容。
意法半導體宣布聯手三星推出18nm FD-SOI工藝，支持嵌入式PCM
四大通信央企2024年度业绩考核全A7/18
工信部谢存：截至6月底，搭载开源鸿蒙系统产品超11.9亿台7/18
工信部谢存：截至6月底，5G基站达455万个 5G用户达11.18亿户7/18
美国移动市场整合最新动态：T-Mobile收购UScellular遭强烈反对7/18
中国电信启动插入式微型智能机顶盒集采：规模300万台7/18
IDC：2024年中东和非洲地区电信服务支出增长率领先全球7/18
商务部回应美方批准对华销售英伟达H20芯片：美方应摒弃零和思维 继续取消不合理限制7/18
中国电信发布全光网3.0白皮书：定义“全光智联”，2030年能力基本达成7/18
孙正义疯狂依旧！软银计划今年部署10亿个AI智能体7/18
中微半导体预计上半年营收净利润双双大增 研发占比高达30%7/18
国网信通上半年净利润2.66亿元，同比下降10.82%7/18
最高每年给3000万！北京经开区发布重磅量子产业政策7/18
光模块四巨头2025 H1综述：800G放量驱动业绩爆发，1.6T竞争启幕7/17
谷歌将斥资逾30亿美元购买无碳水电7/17
亚马逊的卫星互联网雄心：“柯伊伯计划”潜力何以实现7/17
Copyright©1999-2025 c114 All Rights Reserved 滬ICP備12002291號-4
C114通信網版權所有 舉報電話：021-54451141 用戶注銷
