日前，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1亮相。這是中國大陸首次成功實(shí)現(xiàn)3nm芯片設(shè)計(jì)的突破，緊追國際先進(jìn)水平，填補(bǔ)了中國大陸在先進(jìn)制程芯片研發(fā)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的空白。
國產(chǎn)先進(jìn)制程芯片玄戒O1亮相
小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)日前在北京召開，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”、首款長續(xù)航4G手表芯片“玄戒T1”正式發(fā)布，同時(shí)帶來三款搭載玄戒芯片的產(chǎn)品：小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4「15周年紀(jì)念版」。據(jù)悉，玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)。該芯片采用目前最先進(jìn)的 3 nm制程工藝，性能和能效表現(xiàn)已可媲美當(dāng)前市面上的旗艦級(jí)芯片產(chǎn)品，位居行業(yè)第一梯隊(duì)。
光大證券分析師認(rèn)為，作為SoC芯片重要下游領(lǐng)域，過去智能手機(jī)SoC芯片一直由高通、聯(lián)發(fā)科等廠商領(lǐng)銜，僅華為海思麒麟系列SoC芯片可以與高通驍龍系列產(chǎn)品一較高下，如今，小米發(fā)布玄戒O1，將壯大國產(chǎn)手機(jī)SoC芯片的隊(duì)伍。
芯片限制等國際危機(jī)依舊存在
盡管玄戒O1等國產(chǎn)手機(jī)芯片已然面世，然而，在AI芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片卻在國際上遭遇較大的限制。美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）于不久前宣布撤銷《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》，禁止美國AI芯片用于中國AI模型的訓(xùn)練與優(yōu)化，并限制中國企業(yè)在全球范圍內(nèi)使用華為昇騰等特定芯片。
事實(shí)上，自2022年美國對華實(shí)施半導(dǎo)體出口管制以來，英偉達(dá)為繞過限制，先后推出A800、H800等“閹割版”芯片，但均被美國政府的政策調(diào)整封堵。
2023年10月，英偉達(dá)專為中國市場設(shè)計(jì)的H20芯片應(yīng)運(yùn)而生。H20一度占據(jù)國內(nèi)算力卡市場40%份額，年銷量超百萬張。盡管性能受限，H20憑借顯存優(yōu)勢，在中國大模型推理市場占據(jù)一席之地。騰訊、字節(jié)跳動(dòng)等企業(yè)曾斥資160億美元采購H20服務(wù)器，用于運(yùn)行千億參數(shù)規(guī)模的模型。
然而，美國政府的持續(xù)施壓使這一局面生變——2025年4月，H20對華出口被要求“無限期申請?jiān)S可證”，而7月即將推出的降級(jí)版H20性能進(jìn)一步縮水。市場普遍認(rèn)為，H20的“特供時(shí)代”已步入尾聲。
“中國芯”隊(duì)伍將持續(xù)壯大
技術(shù)封鎖客觀上推動(dòng)了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作的深化。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，隨著國產(chǎn)替代從“能用”向“好用”跨越，AI芯片、車規(guī)級(jí)芯片等細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒂瓉硪?guī)模化商用機(jī)遇。
在手機(jī)領(lǐng)域，小米 Civi 5 Pro 以 “全能輕薄旗艦”新定位 ，與搭載玄戒O1芯片的小米15系列形成 “雙旗艦矩陣”，分別以精致設(shè)計(jì)與硬核性能覆蓋多元需求。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度小米手機(jī)市場份額連續(xù)19個(gè)季度穩(wěn)居全球前三，出貨量時(shí)隔十年重回中國第一。
在家電領(lǐng)域，首款空調(diào)Ultra旗艦系列，通過自研芯片對溫控邏輯、能效管理的深度優(yōu)化，提升家電產(chǎn)品的技術(shù)價(jià)值。據(jù)雷軍在發(fā)布會(huì)上披露，第一季度米家空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)銷售額同比實(shí)現(xiàn)超100%翻倍增長。
在汽車領(lǐng)域，蔚小理的5nm芯片都已經(jīng)在臺(tái)積電成功流片，核心應(yīng)用場景聚焦“智駕”。何小鵬此前曾表示，下場自研可以讓“成本更可控”，李斌也在公開場合透露，“蔚來神璣芯片可實(shí)現(xiàn)單車1萬元降本。” 
