前瞻2030數字化愿景，15年伙伴合作再進階
6月10日，芯訊通總經理肖建波、副總經理原舒等公司領導一行前往德國慕尼黑，與歐洲頭部電子元器件代理商EBV Elektronik（以下簡稱“EBV”）展開深度會晤。EBV總裁 William Caruso、技術副總裁Sergio Timpretti等高層領導出席了本次會議。此次會議聚焦深化雙方合作，將15年的伙伴關系推向新高度，共同推動全制式模組在EMEA（歐洲、中東、非洲）市場的全面落地，覆蓋從5G、AIoT到多元無線通信技術的廣泛應用場景。
EBV是EMEA半導體分銷領域的領先專家，自2010年成為芯訊通核心代理商以來，助力芯訊通實現了本土化服務能力質的飛躍。在歐洲、中東和非洲地區，EBV的業務版圖廣泛分布，在27個國家設有48個辦公點。龐大的銷售網絡，無疑為芯訊通開拓海外市場提供了堅實的支撐，使EBV成為芯訊通抓住海外市場機遇的關鍵盟友之一。
當前，物聯網市場發展如火如荼，智慧城市、智慧家庭、智慧零售、醫療監測等領域展現出了高成長性。在此次會議中，芯訊通與EBV明確表示將在EMEA市場全面推廣全制式無線通信模組，包括5G、LTE、GNSS、NB-IoT等，以滿足不同行業對多樣化連接方案的需求。以智慧城市為例，芯訊通的無線通信模組可實現城市各類設施的互聯互通，通過實時數據傳輸與分析，優化城市管理，提升居民生活質量；在智慧家庭領域，芯訊通模組能讓家居設備智能化，實現遠程控制與自動化運行，為用戶帶來便捷舒適的居住體驗；在智慧零售中，借助芯訊通的技術，可實現商品的智能管理、精準營銷以及高效的供應鏈運作；醫療監測方面，芯訊通模組則可以助力遠程醫療設備實時采集并傳輸患者健康數據，為醫療診斷提供及時準確的信息。
在傳統物聯網市場以外，芯訊通敏銳地捕捉到了AI算力模組在全球市場的巨大爆發力。在年初的MWC 2025巴塞羅那展會上，芯訊通發布了端側AI全棧解決方案SIMCom AI Stack，構建于SIMCom AIoT模組矩陣之上，提供從1 TOPS到超過40 TOPS的算力配置，集成了前沿的AI算法和高效的硬件設計，涵蓋豐富的AI模型和實用工具。此次，芯訊通期望借助EBV在歐洲的強大渠道和資源，將AI模組成功推廣至歐洲市場。通過雙方的合作，有望推動AI 技術在歐洲各行業的廣泛應用，加速產業的智能化升級。
會上芯訊通總經理肖建波強調：“15年合作讓芯訊通與EBV形成了深度互信的伙伴關系。如今歐洲市場對全制式無線通信連接方案的需求正在從‘滿足通信’向‘驅動智能化’升級，我們期待以EBV遍布EMEA的渠道為支點，將芯訊通‘全制式+全場景’的產品優勢轉化為客戶價值，共同打開EMEA市場智能物聯的新藍海。”
EBV總裁 William Caruso也提到：“芯訊通的技術研發能力與EBV的本土化服務網絡是優勢互補。在5G與AI驅動的物聯網變革中，EBV將充分發揮渠道勢能，助力芯訊通成為EMEA市場全制式無線通信連接方案的首選品牌，共同定義行業智能化升級的新標準。”
從上游芯片的研發合作，到與區域代理商如EBV的緊密協作，芯訊通在歐洲市場已構建成一個完善的生態體系。通過與上游合作伙伴的強綁定，確保了產品技術的優勢；對下游渠道代理商的強支持，則保障了市場推廣的高效。在歐洲這個全球第二大物聯網市場正向“智能化、低碳化”轉型的關鍵時期，芯訊通憑借全平臺、全制式的產品矩陣深度契合了當地市場對多元化無線通信連接方案的需求，正成為驅動歐洲物聯網產業向智能低碳未來加速躍遷的核心引擎。
