C114訊 9月16日消息 信息產業正經歷了新一代的生態演變。 傳統PC時代，Wintel支撐了數百家應用軟件廠商和十余家的硬件廠商的發展與成長。進入智能終端新生態，在平臺式芯片的生態承載下，應用軟件和硬件得以倍級的增長。
2021年9月16日，紫光展銳生態技術峰會正式召開，在展銳“面向未來的生態技術”分論壇上，展銳邀請了開放原子開源基金會理事長楊濤、中國信息通信研究院國煒以及展銳的技術專家們就“在新生態下，應用軟硬件如何在芯片的土壤基礎上實現二次開發與創新？芯片又將如何提升面向未來的生態技術，從而支撐軟硬件的創新，豐富信息產業生態？”等技術問題進行了深入探討。
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建設強大的生態承載平臺，做數字世界的生態承載者
紫光展銳韓曉征在論壇上表示：“紫光展銳是中國少有的能夠承擔大規模生態承載責任的企業，也是全球極少數具備全場景通信技術的芯片設計企業之一。目前，紫光展銳已與全球128個國家的200家運營商實現了網絡驗證，其中120個骨干網絡是所有手機芯片供應商必須驗證通過的。”
紫光展銳韓曉征
紫光展銳是全面面向公開市場的4家5G芯片企業之一，全球首發的6nm 5G芯片量產終端已成功上市，同時在各行業已開始規模商用，搭載紫光展銳5G的商用終端已超過50款。
紫光展銳提供有完整的平臺方案，從Android、Linux到Rtos，覆蓋眾多產品門類。韓曉征表示：“今年7月份，展銳正式獲得國際TMMi組織認證的軟件測試成熟度模型集成TMMi最高的5級認證。”
共建共治共享，繁榮開源生態
在分論壇上，開放原子開源基金會理事長楊濤表示：“開源技術生態的發展，經歷了幾個大的歷程。從固定互聯網時代由Linux的開源，推動了整個開源項目不斷的蓬勃發展；到移動互聯網時代端側、管道側、云端大量的開源項目；再到現在的泛人工智能時代越來越多的開源項目進入到整個信息系統。整個開源生態的構成是非常復雜的。”
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開放原子開源基金會理事長楊濤
目前，中國的開源生態已經日趨完善，進入了高速發展的階段。“2020年6月,中國的第一個開源基金會開放原子開源基金會成立，這也標志著我們在組織運作層面上達到了一個新的高度，我們取得了歷史性的、破冰的發展。”楊濤表示，“開放原子開源基金會成立之后，也在不斷地踐行我們的職責，推廣開源文化，繁榮我們的開源生態。預計在不遠的未來中國的開發者將成為全球最大的開源的群體并且能夠在核心項目上引領這些項目的發展，也是我們期望中國從開源使用大國真正成長為開源貢獻大國。”
Android/Linux/RTOS“三駕馬車”齊驅并進
展銳不僅提供基于Android系統的Turnkey軟件硬件解決方案，還提供基于Linux/RTOS系統的Turnkey軟件硬件解決方案。在“面向未來的生態技術”分論壇上，來自展銳的三位技術專家為大家分享了展銳在Android、Linux和Rtos平臺的探索和實踐。
展銳技術專家劉高分享了展銳各芯片Android系統的Turnkey的軟件解決方案。展銳提供各芯片Android系統的Turnkey的軟件解決方案。針對每個版本的Android生態的需求，調研和開發新的技術點，主要從系統架構的優化、手機安全性增強、用戶體驗提升和客制化功能擴展四個方向幫助客戶Android版本系統的快速量產和升級。
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展銳技術專家劉高
劉高表示：“去年，展銳完成了全球首發的目標Android11，今年Android12正在緊鑼密鼓開發中，明年將規劃Android13的軟件版本。展銳在今年加入Android Ready SE 的安全標準聯盟，并成為國內首家提供 Android SE 解決方案的芯片設計公司。”
紫光展銳楚恩來表示：“作為數字世界的生態承載者，展銳不僅在android生態上發揮著重要作用，同時也通過展銳Linux，Rtos平臺承載著千行百業的產品和應用，為客戶和合作伙伴創造價值。展銳Linux平臺提供了定制的Linux發行版的平臺，包括Linux Kernel、Rootfs、Toolchain、Tools、SDK。Rtos平臺提供了一個Rots主平臺，一個AILIGO平臺，還有一個蜂窩物聯網平臺來對接不同的生態需求。同時兩個平臺結合展銳芯片，提供了通信、AI、多媒體、Camera、無線連接等接口和能力，供開發者和合作伙伴們使用。同時，結合伙伴們的場景和生態需求，提供了多種發行版的支持。”
紫光展銳楚恩來
展銳Kernel優化組的Orson的翟京在分論壇上分享了展銳的Linux內核發展歷程：展銳內核擁有超過10年的技術演進歷史，展銳Linux內核目前維護著3條主干分支：4.4、4.14和最新的5.4，支持當前主流的3大生態系統：Android生態體系、GNU發行版生態體系和Yocto嵌入式生態體系。目前，每條主干分支包含100多個內核模塊或子系統，由大約50萬行自研代碼構成，關聯約100萬行以上的社區代碼。
展銳技術專家翟京
同時，展銳內核同時提供廠商獨有的，基于應用場景的優化。歷經多次內部重大的重構和重寫，展銳目前已經可以提供一個高度靈活可配置，適應多種生態體系的標準化全場景內核。
展望展銳內核的未來，翟京表示：“下一個最新內核版本的目標是5.10或更高，將全面支持Android內核GKI標準V2.0版本。完成更大規模的Upstream In-tree代碼，同時進一步完善內核量化評價體系，為各位生態伙伴提供一個強大、穩定、高效、標準的Linux內核。”
智能終端操作系統安全的現狀與未來
中國信息通信研究院國煒在分論壇上圍繞智能終端操作系統和安全特性等方面探討了智能終端操作系統安全的現狀與未來。
中國信息通信研究院國煒
智能終端操作系統安全主抓四個方面：第一方面：智能終端的分類以及相應的場景功能。目前，市面上的終端操作系統可分為兩大類：一類為安卓和IOS手機操作系統；另一類為物聯網設備當中普遍存在的實時操作系統。
第二方面：操作系統安全架構以及主要的安全功能。從應用場景和架構的特性來分析操作系統面臨的安全威脅主要來自：不合理的授權機制、不安全的進程間的通信、不恰當的代碼執行和安全策略配置不當。面對這些安全威脅，操作系統需具備用戶身份標識鑒別、隔離機制、可信度驗證機制等安全技術。
第三方面：在智能終端操作系統安全方面的標準工作。從操作系統安全設計、安全開發以及產品部署落地，整個安全生態的構建，建立智能終端操作系統安全標準。
第四方面：在智能終端操作系統安全方面相應的檢測認證的工作。依據行業標準、移動智能終端安全能力技術要求以及相應的測試方法，開展了對手機的操作系統權限管理、接口安全、用戶數據保護等方面的全方位的安全測試。
構建解決方案和軟件工程能力基座
紫光展銳解決方案管理部施玉華表示：“隨著芯片和軟件技術的不斷發展，展銳BSP驅動技術也在不斷演進，為客戶構建解決方案的堅實基座。”
紫光展銳解決方案管理部施玉華
BSP驅動技術是復雜多樣的嵌入式解決方案的驅動力，它涉及多個領域技術和系統集成技術。展銳BSP為客戶產品中豐富的外設提供了標準的IO接口驅動，為儲設備提供高效穩定的驅動技術，為電池管理提供更強大更精準的充電技術和電量均衡技術，更精確的場景溫控技術，為硬件安全和產品性能保駕護航。不同領域驅動技術集成到強大的BOOT和OS系統軟件中，為系統解決方案提供堅實的基座。
展銳BSP驅動技術為客戶構建解決方案基座，則展銳CI+將為客戶打造軟件工程能力基座。
展銳解決方案部錢民乾在分論壇上分享了CI五大愿景：可信、安全、穩定、便捷和高效。依托于展銳五大歸一化系統，支撐CI+實踐，通過分層門禁和多種代碼質量看護策略，提供可信、安全、穩定、便捷和高效的云服務，助力產品高質高效交付，并實踐了DevOps端到端交付價值流。
展銳解決方案部錢民乾
展銳的自動化驗證云測平臺經過6年的錘煉，已在國內外14個城市已經部署了18個實驗室，將近兩千三百臺PC進行自動化測試驗證，該平臺已累計自動提交BUG1.4萬個，有效率為96%。錢民乾表示：“這些其實都不是我們的終點，未來我們將繼續以技術進步代替資源擴張型的方式，打造展銳強大的CI工程能力，高質和高效的交付產品。”
實現極致的用戶體驗，通信全球場測
紫光展銳杜江表示：“展銳的產品涵蓋了從2G到5G移動通信及物聯網領域，展銳核心競爭力之一就在于基帶通信。基帶通信的穩定、可靠，是核心競爭力的關鍵。保障通信模塊的穩定、可靠，完善的通信測試解決方案必不可少。目前展銳通信測試產品已經覆蓋全球超過130個國家、200+運營商伙伴，服務超過500+全球客戶。”
紫光展銳杜江
2013年展銳籌建了全球創新通信測試中心，目前全球創新測試中心是業界首個通過TMMi最高等級5級認證的組織，測試中心擁有16萬+條測試用例，70余項測試專利技術。面對場測周期長、費用高、問題定位慢、需求理解不一致等痛點，展銳實驗室研發的全球運營商管理系統、外場無人值守自動化測試等解決方案，實現了“運營商需求快速應答，賦能客戶快速TA”的服務效果。
特別在5G測試方面，展銳國內5G已經跑在世界前列，展銳5G產品已經開展了超過237個城市的外場測試，適配了國內所有5G設配商。
在分論壇上，北京星河亮點楊新杰也分享了從5G終端測試的角度，如何在測試領域對5G產業的成熟做出貢獻。楊新杰表示：“5G是第一代真正融合了通信系統、計算系統和控制系統這三個傳統上孤立的系統的移動通信技術。有效的測試也是加快5G終端成熟的一個必不可少的環節。”
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北京星河亮點楊新杰
5G做為最新的移動通信技術，它的復雜性和擴展應用給終端測試在這方面帶來極大的挑戰。楊新杰建議在以下幾個方面做積極的探索：演進到云測試平臺達到處理能力的共享和降低成本；支持快速、高效的測試方法以支持大容量要求；支持獨立測試和包含測試以應對新的網絡架構；支持分層定義的測試內容。
一站式硬件創新平臺
深圳一博科技吳均表示：“隨著通訊的快速發展，迎來高速時代的挑戰。通訊從3G、4G到5G，高速串行總線從10G Base KR到25G、28G，到56G PAM4以及最新112G PAM4的設計。應用層面的速率一直在提升，但不管應用信號怎么變化，最終都要從物理層面進行傳輸。因此，PCB板作為物理層傳輸介質中的重要組成部分，需要應對高速的挑戰。而PCB板應對高速最大的挑戰在于信號波長和板子上的元素尺寸變得越來越接近。”
圳一博科技吳均
“在高速時代下，無所不在的細節都會對信號產生很大的影響，設計、仿真，制板、焊接、物料，各個環節都要做好。”吳均表示，在這方面，一博的一站式的硬件創新平臺，具備優秀的設計，非常準確的仿真，高質量的制板，同時加工、焊接以及元器件都具有優勢。 
