展會(huì)介紹
2024年華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南激光展關(guān)注粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、醫(yī)療/生物技術(shù)、新能源/鋰電、集成電路、金屬/鈑金、模具/工具制造等，為光電行業(yè)提供包括精密光學(xué)及檢測、先進(jìn)激光材料、光源及先進(jìn)激光器件、激光智能制造、激光加工控制及配套系統(tǒng)、激光加工服務(wù)的一站式采購及交流平臺。本屆展會(huì)將共論激光新應(yīng)用趨勢，拓展行業(yè)新客戶，集中在新能源、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、醫(yī)療、3D打印、系統(tǒng)集成等多個(gè)終端應(yīng)用，順應(yīng)激光智造變革潮流，助華南高端智能設(shè)備產(chǎn)業(yè)升級。
相關(guān)信息
報(bào)名地址：https://dwz.cn/Fj9ksyRe
