C114訊 3月4日消息（顏翊）根據 Counterpoint 最新發(fā)布的《全球蜂窩物聯(lián)網模塊和芯片追蹤報告》，2024 年第四季度全球蜂窩物聯(lián)網模塊出貨量同比增長 10%，市場從 2023 年的低迷態(tài)勢中強勢反彈。這一復蘇主要得益于中國和印度市場的強勁需求，充分彰顯了物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)的韌性以及不斷演變的市場動態(tài)。

談及蜂窩物聯(lián)網模塊市場，Counterpoint首席分析師 Tina Lu 指出：“中國在市場復蘇進程中扮演了關鍵角色，年增長率高達 21%。這主要得益于POS設備、智能音箱、以及汽車和資產追蹤應用的顯著擴張。與此同時，印度市場同比增長 31%，成為中國以外唯一實現增長的國家。印度在智能計量和追蹤應用方面的部署加速，同時政府大力推動數字化的舉措、物聯(lián)網部署生態(tài)系統(tǒng)的擴展，共同推動了印度市場的強勁表現。與之相反，世界其他地區(qū)由于庫存調整，市場出現下滑。”

Lu 進一步補充道：“2024 年，蜂窩物聯(lián)網市場的技術格局發(fā)生了重大變革。Cat 1 bis 類別成為增長最為迅猛的類別，同比增長率高達 100%。這一增長主要由資產追蹤和智能電表等應用驅動。反觀窄帶物聯(lián)網（NB-IoT）和標準 Cat 1，同比降幅分別達到 34% 和 51%。在中國，應用供應商愈發(fā)青睞 Cat 1 bis，因其具備成本效益高、功耗優(yōu)化以及網絡覆蓋廣等優(yōu)勢，成為各物聯(lián)網垂直領域的首選連接解決方案。”

在市場份額方面，移遠通信（Quectel）繼續(xù)占據領先地位，中國移動和廣和通（Fibocom）緊隨其后。這三家企業(yè)在 2024 年占據了全球市場份額的一半以上。在中國以外的市場，Telit Cinterion保持第二位，僅次于移遠通信。

盡管整體市場呈現復蘇態(tài)勢，但領先的物聯(lián)網模塊供應商卻面臨著愈發(fā)嚴峻的地緣政治挑戰(zhàn)。移遠通信和廣和通這兩家中國最大的物聯(lián)網模塊供應商，可能在國際市場上遭遇更為嚴格的限制。值得關注的是，移遠通信被列入美國 1260H 名單，這無疑進一步增加了其在西方市場開展業(yè)務的復雜性。這些變化引發(fā)了全球物聯(lián)網應用企業(yè)對供應鏈穩(wěn)定性以及供應商多元化策略的擔憂。

2024年，蜂窩物聯(lián)網模塊行業(yè)的競爭格局經歷了深刻變革。行業(yè)整合趨勢愈發(fā)明顯，主要企業(yè)紛紛開展戰(zhàn)略收購并對業(yè)務組合進行重組。高通收購 Sequans 的 4G 技術，凸顯了LTE解決方案在物聯(lián)網市場的重要性日益提升。與此同時，u-blox完全退出蜂窩模塊領域，反映了中等規(guī)模企業(yè)在價格壓力以及技術需求不斷變化的形勢下，維持盈利能力所面臨的巨大挑戰(zhàn)。

在芯片組市場動態(tài)方面，研究分析師 Anish Khajuria 表示，高通依然占據領先地位，翱捷科技（ASR）和紫光展銳（UNISOC）位列其后。翱捷科技展現出強勁的增長勢頭，市場份額幾乎實現翻倍，這主要得益于其在 4G Cat 1 bis 芯片組領域的主導地位，2024年其市場份額接近一半。

Counterpoint指出，中國和北美已經開啟 5G RedCap 的商業(yè)部署。包括高通、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科和海思在內的多家芯片供應商已推出 5G RedCap 芯片，標志著市場正加速向新一代連接解決方案過渡。5G RedCap 的普及程度在很大程度上取決于移動網絡運營商的策略，包括從 4G 向 5G 的網絡升級、5G SA網絡的覆蓋范圍拓展以及設備成本等因素。5G RedCap 的主要應用場景包括移動熱點（MiFi）設備、路由器以及監(jiān)控攝像頭等，鞏固了其在不斷發(fā)展的連接生態(tài)系統(tǒng)中的重要地位。