液冷企業 CoolIT 當地時間本月 13 日宣布推出解熱能力達 4000W 的單相（芯片）直接液冷（IT之家注：簡稱 DLC）冷板，以應對 AI xPU 芯片日益升高的發熱問題。

CoolIT 表示其新款冷板翻倍提升了單相 DLC 方式的冷卻能力上限，在每分鐘 6 升水的流量下從 4000W 的熱測試芯片中捕獲了 97%+ 的發熱，同時其熱阻低于 0.009 K/W，全水路循環壓降僅有 8 PSI。

CoolIT 工程副總裁 Kamal Mostafavi 表示：

CoolIT 繼續在性能方面引領行業。我們非常高興地向芯片領導者們展示，單相直接液冷技術將繼續成為一項關鍵的使能技術，并已證明可用于功率高達 4000 W 的處理器。

單相直接液冷技術以其最成熟、可靠和可擴展的液冷技術而著稱，在可預見的未來，它也完全有能力冷卻超高功率微處理器。