近日，中國(guó)移動(dòng)旗下專業(yè)芯片設(shè)計(jì)公司——芯昇科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中移芯昇”）最新版無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)Ⅰ類（純無(wú)源）、ⅡA類（半無(wú)源）芯片標(biāo)簽CM5610A/B Alpha完成第一輪系統(tǒng)測(cè)試，各項(xiàng)功能均符合設(shè)計(jì)預(yù)期。Ⅰ類芯片也稱為純無(wú)源芯片，完全通過(guò)射頻采能獲取能量。ⅡA類芯片也稱為半無(wú)源芯片，除了射頻采能之外，還允許通過(guò)環(huán)境采能獲取能量。

　　CM5610A-Alpha

　　CM5610B-Alpha

從3月芯片回片以來(lái)，中移芯昇與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商緊密協(xié)作、聯(lián)合攻關(guān)。本輪系統(tǒng)測(cè)試成果顯著，多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)均有提升。其中，無(wú)源標(biāo)簽充能靈敏度提升1db，多標(biāo)簽盤存成功率達(dá)99.9%，ⅡA類芯片發(fā)射增益提升至最大24db。

未來(lái)，中移芯昇將持續(xù)加大在芯片研發(fā)方面的投入，確保與3GPP標(biāo)準(zhǔn)保持高度一致，并致力于為行業(yè)提供更好的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)方案。同時(shí)，中移芯昇還將繼續(xù)積極推進(jìn)試點(diǎn)工作，力求實(shí)現(xiàn)各應(yīng)用場(chǎng)景間的技術(shù)無(wú)縫貫通。