C114訊 7月1日消息（九九）隨著數據量的增長和技術的不斷發展，存儲作為移動通信領域的基石，在各類終端設備、邊緣計算、數據中心等場景中起著不可或缺的重要作用。
作為一家同時具備存儲芯片設計、主控芯片設計、固件算法開發、封裝設計與生產制造等多項核心能力的半導體存儲品牌企業，江波龍攜全品類、全容量、多形態的存儲產品亮相2024 MWC上海。
2024 MWC上海期間，江波龍嵌入式存儲事業部市場總監徐洪波在接受C114專訪時表示，江波龍始終關注著前沿技術和市場趨勢，率先推出匹配新興需求的創新產品，以硬核的研發實力和全面的服務能力助力ICT未來發展。
存儲“老兵”以先進存儲迎戰新時代
徐洪波介紹，作為一名存儲行業的“老兵”，江波龍擁有嵌入式存儲、固態硬盤（SSD）、移動存儲及內存條四大產品線。產品廣泛應用于主流消費類智能終端（如智能手機、可穿戴設備、電腦等）、數據中心、汽車電子、物聯網、安防監控、工業控制等領域，以及個人消費類存儲零售市場。
徐洪波指出，近兩年來，AI成為炙手可熱的話題。隨著AI的爆發，數據量呈指數級增長，對存儲廠商提出更高的技術創新能力要求。江波龍基于自身產業能力，針對不同領域推出相應的創新產品，以滿足多樣化的市場要求。例如，針對AI手機、AI PC，推出UFS、LPDDR5/5x、LPCAMM、PCIe BGA SSD等高性能、低功耗、大容量的存儲產品；針對服務器領域，推出CXL2.0內存拓展模塊、RDIMM、eSSD等滿足AI服務器需求；針對智能座艙、自動駕駛應用，推出符合車規級別的eMMC、UFS等高可靠產品，以保障數據安全。
當下，能與AI的高關注度相媲美的，只有今年開啟商用元年的5G-A。而感知能力是5G-A引入的最具標志性的新能力，伴隨著移動通信的發展，通感一體技術迎來發展契機。通感一體應用場景復雜多樣，要求存儲芯片具備抗干擾、抗震動等能力，并能在極端條件下保持正常工作。另外，在通感一體的應用中，數據安全是重中之重。存儲芯片的加密、解密等功能又對存儲廠商提出了新的挑戰，“對具備多年應用技術積累、自主主控開發能力和先進封裝技術的江波龍來說，也是一個新的機遇。”徐洪波說。
徐洪波進一步介紹，江波龍不僅在技術研發和產品創新上不斷突破，還在產業布局上展現出前瞻性的戰略眼光。在上海、中山等地建立自有產業園區，專注于存儲技術的研發和生產。同時，還通過收購等方式提升存儲的封測制造能力，構建起研發、封測、制造一體化的產業布局。
深耕嵌入式存儲市場，國內+國外雙供應鏈循環布局
具體到嵌入式存儲方面，徐洪波強調，江波龍是國內最早做嵌入式存儲產品的廠商之一，針對產業發展的需求和技術領先需要，不斷推出順應市場潮流的創新產品。例如早年推出的tSD，以及eMMC、LPDDR3、LPDDR4/4x、LPDDR5/5x、UFS3.1/2.2等嵌入式存儲產品，到現在采用自研主控的QLC eMMC，以及即將推出的UFS4.0，這些都是江波龍技術創新能力的體現，也是在嵌入式存儲市場深耕多年技術積累的體現。
這些產品主要應用于平板、自動駕駛、智能座艙、汽車T-Box、工控、手機、智能穿戴和PC等領域。例如，UFS已經在國內頭部手機廠商導入量產，規模達到千萬級別，ePOP3/4x已經在海內外品牌客戶的耳機、智能手表市場取得高份額占比，LPDDR5/5x在國內外多個ODM PC項目導入使用。
徐洪波認為，嵌入式存儲行業還有很大的潛在空間待挖掘，江波龍將加快推出UFS4.0、LPDDR5x、車規級LPDDR4x等產品以滿足不同應用產品需求。
在市場拓展方面，2023年，江波龍通過并購力成蘇州（現改名為元成蘇州）和巴西世邁（現改名為智憶巴西），實現了國內+國外雙供應鏈循環布局，服務于不同區域的客戶。通過收購海外工廠，江波龍與全球合作伙伴建立緊密合作關系，進一步提升了其在全球市場的存儲芯片封測能力和品牌影響力。
與此同時，江波龍也在積極拓展海外市場，加快全球化部署，通過在全球范圍布局技術和服務網點，積極尋求與國際市場的合作機會，并將通過FORESEE和Lexar雙品牌戰略服務于全球客戶。
TCM合作模式：打造新型供需錨定關系
徐洪波還在采訪中談到，為了給Tier1客戶提供更加穩定、高效、安全的存儲定制化解決方案服務，江波龍協同上游存儲晶圓廠推出TCM（技術合約制造）合作模式。
在傳統合作模式下，模組廠首先從存儲原廠購買晶圓，經過研發設計、封測制造等多個環節后，再銷售給終端客戶。上游原廠與下游終端客戶因為中間環節繁雜而產生溝通“斷層”，同時也難以高效匹配下游應用市場多樣化、定制化、創新化的存儲產品需求。而模組廠，也需提前從原廠采購大量晶圓進行貯備，面臨產業周期帶來的巨大價格波動等挑戰。
TCM模式以打造新型供需錨定關系為目標，讓產業鏈協同運作從傳統的“單向單工模式”升級為“雙向雙工模式”。在該種模式下，原廠可以更及時與下游Tier1客戶進行信息對接，觀察到真實市場需求，根據市場需求規劃產能和資源定價，因此能夠更加聚焦晶圓工藝創新和產能提升；下游Tier1客戶在與原廠對接交換機制的基礎上，也獲得了存儲資源的穩定供應和深度參與定價機制的機會。
徐洪波表示，江波龍作為國內領先的半導體存儲品牌企業，可以提供從存儲芯片研發到封測制造全鏈條的產業綜合服務。在技術、制造、服務、知識產權、質量、資金等多個維度的產業積累，使得江波龍有足夠的實力整合從上游原廠到下游應用的復雜中間環節，與原廠和Tier1客戶共同構建存儲資源透明化、技術制造價值化、綜合服務定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生態，提升存儲產業綜合競爭力。 
