AMD 誠邀您蒞臨MWC上海展
隨著我們逐漸進(jìn)入 5G-A 的時代，通信服務(wù)提供商 (COSP) 不斷涌現(xiàn)新的機遇。
視頻流、智慧城市和數(shù)據(jù)分析都是通信服務(wù)提供商可以利用其網(wǎng)絡(luò)規(guī)模和無線通信服務(wù)提供的創(chuàng)新用例，
因此通信服務(wù)提供商需要功能更強大、可擴(kuò)展且不會影響能效或成本的統(tǒng)一平臺。
6月26日，2024世界通信展-上海站 (MWC Shanghai 2024) 上，
AMD 將攜手我們的合作伙伴向您展示基于 AMD EPYC™ 處理器，以及 AMD 自適應(yīng) FPGA/SoC 器件的無線通信方案。
AMD 誠摯地邀請您蒞臨我們的展臺 ，了解 AMD 是如何助你開啟成功之門。
2024年6月26-28日 上海新國際博覽中心 | N2館 F120 展位
專訪AMD AECG有線與無線事業(yè)部高級總監(jiān)Gilles Garcia
在2024 MWC上海展上，AMD攜手 iCana、愛瑞無線、亞信科技、恒安嘉新、中興通訊，以及眾多的 O-RAN 無線單元合作伙伴展示了最新的電信和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。AMD AECG有線與無線事業(yè)部高級總監(jiān)Gilles Garcia在現(xiàn)場接受了C114專訪。Garcia先生為我們介紹了本次展會AMD的參展情況，并解讀了如何應(yīng)對5G-A等下一代移動通信技術(shù)對網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施帶來的挑戰(zhàn)，以及AMD如何推動5G-A與AI技術(shù)走向融合。
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5G網(wǎng)絡(luò)全場景端到端AI賦能：AMD加速計算市場轉(zhuǎn)型
AMD有線和無線業(yè)務(wù)高級總監(jiān)Gilles Garcia在MWCS 24主題議會上以“未來5年計算市場的轉(zhuǎn)型”為主題，與業(yè)界共同探討計算市場的轉(zhuǎn)型方向，同時分享了AMD為應(yīng)對計算市場轉(zhuǎn)型所做出的部署。他預(yù)測：“未來五年，數(shù)據(jù)中心&云計算、人工智能、PC游戲等需求將呈爆發(fā)式增長，勢必將對計算能力和網(wǎng)絡(luò)性能提出無限需求。由此，計算市場必將面臨轉(zhuǎn)型”。
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從機器人到全產(chǎn)業(yè)鏈：AMD用AI重新定義下一個計算時代
Gilles Garcia指出，AI正在生成大量傳感器數(shù)據(jù)，設(shè)備連接越來越多，實時數(shù)據(jù)處理至關(guān)重要。僅以機器人為例，工廠/物流機器人在2024-2028年間復(fù)合年增長率達(dá)到22%，農(nóng)業(yè)和手術(shù)機器人出貨量也在攀升。"生成式AI爆發(fā)式增長必將對底層算力和連接提出更高要求，AMD已為產(chǎn)業(yè)鏈AI部署做好充分準(zhǔn)備，助力計算市場轉(zhuǎn)型。"
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現(xiàn)場直擊
方案展示
AI 與 5G-A 在 AMD 統(tǒng)一平臺上的融合演示
下一代無線通信系統(tǒng)需要更復(fù)雜的信號處理和創(chuàng)新的人工智能 (AI) 算法，以滿足嚴(yán)格的延遲和吞吐量要求。AMD AI 引擎提供更節(jié)能、更多功能的處理器，能夠無縫地解決未來無線系統(tǒng)中的信號處理和 AI 需求。
專為 5G 通訊設(shè)計的 Direct RF 收發(fā)器
基于 AMD 成熟的 16nm 技術(shù)，第三代 RFSoC 是專為 5G 通訊應(yīng)用優(yōu)化的單芯片方案，集成了直接射頻收發(fā)器和硬核化的數(shù)字前端 (DFE)，本演示將向您現(xiàn)場展示基于 AMD RFSoC 的 Direct RF 收發(fā)器性能展示。
中興通訊 Turbo Core：打造高效 5G 核心網(wǎng)
中興通訊擁抱領(lǐng)先的硬件加速技術(shù)，提供開放、超高性能的 Turbo Core 解決方案，通過軟硬件協(xié)同，加速 5G 云網(wǎng)。同時，該方案可提升網(wǎng)絡(luò)性能、降低能耗，助力運營商打造綠色網(wǎng)絡(luò)。
愛瑞無線 5G 高性能基站方案
愛瑞無線依托自身 5G 基站系統(tǒng)的完整研發(fā)能力和大規(guī)模商用經(jīng)驗, 基于 AMD 平臺向業(yè)界提供低時延、高吞吐量、高性能的 5G 端到端解決方案――高性能 5G RAN 方案、5G L1 加速卡、O-RU 和前傳網(wǎng)關(guān)。
