C114訊 4月17日消息（南山）過去幾年，大模型掀起算力基礎設施建設的“軍備競賽”，對用于數據中心光互聯的高速數通光模塊需求顯著增長，且速率從400G迅速迭代到800G，再到1.6T。在此背景下，“超大規模智算中心：1.6T時代的全光互連” 研討會于4月17日下午舉辦，就智算中心內光互連進行深入探討，展示光互連技術的最新進展情況，介紹未來發展趨勢， 推動智算中心互連技術的創新發展。

Coherent高意是數通光模塊高速發展的代表性企業之一。在研討會上，高意戰略市場與新產品拓展經理譚本明發表演講指出，AI正在重構人類社會的方方面面，已成為數字化轉型的核心引擎。AI訓練和推理需要消耗大量的算力以及強大的運力保障，光網絡以及核心的光模塊扮演著重要角色，未來與AI相關的光模塊銷售額占比將繼續提升。

“從技術迭代角度來看，AI硬件架構每兩年就迭代，比傳統的電氣設備快了2.5倍。這對光模塊廠商是一個重大挑戰，必須重構研發體系，滿足這種快速迭代的需求。”譚本明指出，相比電信領域光模塊，AI光模塊更關注高帶寬密度、高能效的雙輪驅動。數據中心能耗占全球用電量的3%，而這其中相當比例的電能被光模塊消耗掉。

過去幾年，在大模型需求驅動下，光模塊已經快速迭代到1.6T，帶寬密度和能效比迅速提升，亟待通過更高效的散熱如液冷和更優化的光模塊設計等方式降低能耗。未來隨著AI應用持續深化，光模塊市場可望迎接更大的發展機遇，而從光模塊技術角度看，單通道200G速率逐漸成熟，支撐1.6T光模塊走向規模商用，單通道400G乃至800G，業界還在探索中。

譚本明提到，單通道速率主要受成本、功耗、可靠性、時延、誤碼率五個因素的制約。未來要走向3.2T，高意研究了兩條路徑，一是采用多模VCSEL激光器，無需外置激光器和PM光纖，1:1冷備份，適應短距傳輸，高意與IBM等企業已經合作展開研究。另一種是可插拔，200G×16通道或400G×8通道實現，200G候選器件包括EML、硅光子、VCSEL等，400G候選器件包括DFB-MZ、薄膜鈮酸鋰（TFLN）等，適應不同的傳輸距離。“未來單通道速率提升是主流發展趨勢。”

譚本明介紹，Google率先在數據中心應用的OCS全光交換方案也值得關注，在數據傳輸時無需光電轉換，顯著降低了時延，滿足AI/ML計算的發展需求。其全光透明的特征，也有助于光網絡平滑升級，降低運營成本。根據Google的研究，OCS全光交換可以帶來30%的成本提升和41%的功耗降低。這為數據中心的發展提供了一種非常有前景的方向。

從部署層面來看，光網絡正在走向開放式，分布式，從單一供應商轉向到多供應商格局。從需求層面來看，下一代光網絡呼喚光模塊高度集成、頻譜靈活性、開放且互操作三大特質。

高意為此做好了準備，作為一家以垂直整合而知名的光通信企業，高意擁有業界最豐富產品組合，從集成光隔離器和分光器、探測器的的微光學無源器件到強大的以磷化銦為代表的化合物半導體光芯片，為下一代光網絡提供超高速、低功耗、高集成度的核心解決方案。基于30多年的行業技術積累，高意還在超寬帶光信道監控模塊、可插拔線路子系統、全光交換機等產品方面擁有強大實力。

在演講最后，譚本明還介紹了高意在OFC 2025上的展示：1.6T短距和長距光模塊，800G硅光模塊等，基于其自研的 200G VCSEL和探測器，以及400G D-EML等產品。“我們致力于為客戶提供高性能、高可靠的解決方案，助力構建面向未來的光網絡。”