C114訊 5月16日消息（水易）近日，博通宣布在光電合封CPO領域的重大進展，推出第三代200G/lane的CPO方案，并表示第二代100G/lane產品和生態系統已經成熟，重點強調了OSAT工藝、散熱設計、操作流程、光纖布線和整體良率的關鍵改進。
與此同時，包括康寧、臺達電子、富士康互連科技等越來越多公開合作伙伴的發聲，凸顯了博通CPO平臺的成熟性，能夠為大規模人工智能集群的部署提供scale-up和scale-out擴展支持。
博通在CPO領域的領導地位始于2021年推出的第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片組，推動了整個CPO供應鏈的早期技術探索�；诖�，第二代TH5-Bailly芯片組專注于自動化測試和可擴展的制造流程，成為業界首個量產型CPO解決方案。
隨著第三代200G/lane CPO產品的發布，以及第四代400G/lane產品的研發承諾，使得博通能夠持續引領行業，提供最低功耗、最高帶寬密度的光互連技術。
博通在CPO領域的領導力不僅源于其尖端交換機專用芯片（ASIC）和光引擎技術，更得益于由無源光學元件、互連及系統解決方案合作伙伴構成的完整生態。通過100G/lane CPO產品，博通已驗證其技術可擴展性，滿足人工智能推理需求，并為下一代AI驅動的應用提供支持。
“博通多年來一直在優化CPO平臺解決方案，第二代100G/lane產品的成熟和生態系統的準備情況證明了這一點。”博通副總裁兼光學系統部總經理Near Margalit博士表示，憑借第三代 200G/laneCPO 解決方案，博通再次為下一代AI互連樹立了標桿。
博通的200G/laneCPO方案專為下一代scale-up和scale-out網絡而設計，旨在實現與銅互連相當的可靠性和能效。這一能力對于實現超過512個節點的scale-up集群至關重要，同時還可以應對下一代基礎模型參數增長帶來的帶寬、功耗和延遲挑戰。
與此同時，第3代方案旨在解決scale-up互連問題，其中鏈路抖動和運行中斷等問題可能會嚴重影響行業實現最低單token成本的能力。此外，第3代和第4代路線圖包括與生態系統合作伙伴的密切合作。另外，博通仍然致力于開放標準和系統級優化，這對于CPO技術的可持續發展至關重要。 
