ETNews 昨日報道稱，下一代低功耗內存模塊“SOCAM”市場全面開啟，英偉達計劃今年為其 AI 產品部署 60~80 萬個 SOCAMM 內存模塊。
ETNews 表示，該產品被稱為“第二代 HBM”。隨著 SOCAM 在 AI 服務器和 PC 中的應用不斷增長，SOCAM 的大規模出貨預計將對內存和 PCB 電路板市場產生積極影響。
知情人士表示，“英偉達正在與內存和電路板行業分享 SOCAM 的部署量（60~80 萬片），該模塊將應用于其 AI 產品。”“內存和 PCB 電路板行業都在為訂單和供貨做準備。”
SOCAM 是一種專注于低功耗的 DRAM 內存模塊。這也是 NVIDIA 正在推廣的自有標準產品，通過捆綁 LPDDR DRAM 來加強 AI 運算。與現有的筆記本電腦 DRAM 模塊（LPCAMM）相比，其 I/O 速度提升，數據傳輸速度加快，且結構緊湊，更易于更換和擴展。
與美光此前生產的服務器 DDR 模塊“RDIMM”相比，SOCAM 的尺寸和功耗減少了三分之一，帶寬增加了 2.5 倍。NVIDIA 計劃將 SOCAM 率先應用于其 AI 服務器產品和 AI PC（工作站）產品。
首批搭載 SOCAMM 內存的產品是最新的 GB300 Blackwell 平臺，這已經暗示了英偉達打算為其眾多 AI 產品轉向新型內存的意圖。
值得一提的是，英偉達今年 5 月在“GTC 2025”上發布的個人 AI 超級計算機“DGX Spark”也采用了 SOCAM 模塊，因此其需求預計還會擴展到 PC 市場。
盡管最高 80 萬的目標遠低于其內存合作伙伴今年的 HBM 出貨量（注：預估 900 萬），但預計其規模明年將開始擴大，尤其是在 SOCAMM 2 內存上市之后。
ETNews 稱，目前美光是英偉達 SOCAMM 模塊的唯一制造商，而三星和 SK 海力士據稱也正在與英偉達接洽，希望為其生產 SOCAMM 模塊。 
