C114訊 3月4日消息（樂思）2022年世界移動通信大會（以下簡稱2022 MWC）于當地時間2月28日-3月3日在西班牙巴塞羅那舉行。2022 MWC巴塞羅那聚焦5G連接(5G Connect) 、AI 演進(Advancing AI)、云網絡(CloudNet)、金融科技(FinTech)、萬物互聯(Internet of Everything)以及新興科技(Tech Horizon)六大主題，同時涵蓋元宇宙、邊緣云、電信云、可持續發展、工業4.0、區塊鏈、安全、數字交通、智能制造、AR/VR、NFTs等不同話題。
2022 MWC巴塞羅那為全球領先的科技企業提供了廣闊舞臺。作為MWC的常客，同時也是頂級科技展會中不可缺少的中堅力量，高通在2022 MWC巴塞羅那期間展示了在5G領域的新進展和重要產品突破；其全新的5G研發創新覆蓋多個行業和用例，包括先進MIMO、基于AI的空口、元宇宙、定位、汽車和工業物聯網等，這些成果都在展會上得到充分展示。
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5G新品全面開花 開啟更為精彩的5G未來世界
2月28日，2022 MWC巴塞羅那大會正式開幕。在闊別近兩年的時間里，全球科技創新仍在繼續快速發展，5G商用落地、元宇宙概念興起、數字化轉型洶涌澎拜，這些技術的革新超乎人們的想象。
放眼整個展會，5G依舊是當之無愧的主角。根據相關研究機構的報告及數據：目前全球200家運營商已經推出了5G商用服務，還有超過285家運營商正在投資部署5G。
高通在展會首日展示了關鍵5G產品創新的詳細情況。十多項的產品演示，突顯了驍龍5G調制解調器及射頻系統和高通5G RAN平臺在提升5G性能、網絡覆蓋和能效方面的全新創新和擴展功能。
讓業界興奮的是，高通宣布發布了第5代調制解調器到天線5G解決方案——驍龍 X70 5G 調制解調器及射頻系統。據悉，驍龍X70在調制解調器及射頻系統中引入全球首個5G AI處理器,將利用AI能力實現突破性的5G性能。比如使用AI輔助信道狀態反饋和AI輔助波束管理，提升5G速度、網絡覆蓋、移動性和穩健性。
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在推動全球5G毫米波的部署上，高通發揮了關鍵作用。在毫米波頻段,驍龍X70可以支持高達8個載波的聚合。在上行方面,驍龍X70支持高達3.5Gbps的峰值速率。同時驍龍X70還可實現毫米波獨立組網（SA），可以說是為全球5G運營商帶來充分利用頻譜資源提供最佳5G連接的極致靈活性。
以全球最先進的5G調制解調器及射頻系統為基礎，高通在2022 MWC巴塞羅那上，通過5G+AI、毫米波配置擴展、5G頻譜聚合和全球5G多SIM卡等功能，展示了其如何通過全新驍龍X70持續擴展5G功能。
高通不僅僅在手機芯片領域擁有絕對的技術實力，而且還將在手機芯片行業的專長拓展到PC領域。在本次MWC上，高通宣布推出全新一站式5G模組——驍龍 X65和X62 5G M.2模組，加速5G在PC產品中的普及。該產品組合由高通與富士康工業互聯網和移遠通信聯合開發，能夠為筆記本電腦和臺式機帶來高通領先的5G連接，助力在PC產品中快速普及5G。
高通開創性“發明-分享-協作”的商業模式”，在一定程度上為移動通信產業的發展與繁榮奠定了基礎，同時也推動了產業的創新與進步。
伴隨著5G R16推進，全球5G專網進入加速發展階段，5G專網是實現To B市場突破的關鍵。
在2022 MWC巴塞羅那首日，高通宣布與微軟合作——聯合5G企業專網合作伙伴生態系統計劃成員——通過推出端到端、易部署、可擴展的5G專網解決方案，變革企業連接。基于高通的生態系統和其在5G、基礎設施和終端領域的全球技術領導力，以及微軟在企業云領域的領導力，雙方將攜手提供獨特的從芯片到云的解決方案，助力簡化和加速5G企業專網部署。
同日，高通宣布為其在2021年2月發布的第2代高通5G固定無線接入平臺升級新特性和新功能，加入對5G毫米波獨立組網和全新高通5G RF Sensing套件的支持。這兩大關鍵新特性將助力固定無線接入的廣泛采用和部署，進一步展示出樂高通如何持續引領行業在全球范圍內推動5G毫米波的普及。
作為一家全球領先的科技公司，高通始終面向未來，關注行業發展趨勢，引領5G先進技術特性的演進，這些最新里程碑式的進展以及多個世界首創的技術開發成果將在不久之后開花結果，開啟更為美好的5G未來世界。
統一技術路線圖 推動智能網聯邊緣發展
從智能手機到汽車，從工業應用到物聯網，從XR到元宇宙，高通正在定義全新一代的互聯終端——智能網聯邊緣，這些創新源于高通在實驗室里實現的突破性成果。基于跨多代無線通信技術的領導力，高通正以5G Advanced技術引領行業發展，同時高通最新的無線研究成果也正為6G發展奠定基礎。
高通表示，將通過“統一的技術路線圖”來把握智能網聯邊緣帶來的機遇。同時，推動十大關鍵無線創新領域的發展和進步，從而助力5G Advanced向6G演進。
全新原型系統包括：先進MIMO演進：射頻（RF）和MIMO天線設計創新為5G系統帶來全新功能、高效率和靈活性，進一步推動向6G的演進。
移動毫米波演進：機器學習、移動性的增強和頻譜共享正在提升5G毫米波性能，并優化其在更高要求的應用場景，如移動VR中的部署。
5G定位：5G能夠在一系列室內和室外部署用例中為移動大寬帶和低復雜度物聯網終端提供精準定位。
工業精準定位：5G精準定位能夠應對遮擋導致的非視距傳播的頗具挑戰性的室內工業環境，是賦能工業4.0的關鍵要素。
基于AI的5G空口設計：機器學習能夠減少通信開銷，從而提高能效、增加可用容量并延長終端電池續航。
構建綠色節能網絡：全新的信號質量增強技術能夠使通信更快更節能，從而推動5G朝著更加可持續的方向發展。
通往元宇宙的鑰匙：5G正賦能元宇宙，并推動物理世界、數字世界和虛擬世界的融合。
5G工業網絡：智能工廠設施結合了面向協作多點傳輸的AI與5G直連通信，能夠憑借超高可靠性在未來工廠中連接更多終端。高通技術公司位于法國拉尼永的創新平臺將支持公司基于5G企業專網測試平臺，推動端到端研究，并攜手合作伙伴在全新的垂直行業展開合作。
廣域物聯網擴展：通過5G RedCap終端（也稱作5G NR-Light）并結合網狀網絡的增強特性，能夠面向大量5G物聯網終端擴大網絡覆蓋、增強連接能力。
先進蜂窩車聯網（C-V2X）：車輛與基礎設施/云之間的連接，提高了整個交通系統的安全性、定位功能和服務。
深耕無線通信領域多年，高通的潛在機遇正從移動領域擴展至智能網聯邊緣，這背后既是技術底氣、研發實力的體現，也突顯出其對賦能全球產業數字化轉型目標的不斷追求。 
