在最近舉辦的2025京成知識產權圓桌會議上，高通全球高級副總裁錢堃受邀發表題為“知識產權賦能共建開放合作的產業創新生態”的演講。在演講中，錢堃探討了移動通信技術和AI技術的未來發展趨勢，介紹高通的商業模式，同時也分享了高通與中國業界的深入合作成果。據他介紹，5G標準技術發展的第一階段已完成，目前正推進第二階段，即5G Advanced，這將為6G奠定基礎。
錢堃首先分享了對當前關鍵技術趨勢的一些看法。近年，AI，特別是生成式AI，正在為眾多行業打開廣闊空間。他引用研究機構的預測數據指出，全球生成式AI市場年復合增長率或達到85.7%，全球生成式AI的市場規模將在2027年接近1500億美元。他分享了一個重要觀點，指出混合式AI架構將會是AI的未來。混合式AI是指在云端、邊緣側、終端側之間動態協調分配AI工作負載，其中終端側AI具有高能效、實時性和保護隱私的優勢。
錢堃介紹，高通公司處于連接、計算、AI這三個技術應用領域的交匯點。得益于行業領先的路線圖，高通實現了業務多元化，正攜手生態合作伙伴，共同將無線連接、高性能低功耗計算和終端側AI擴展到幾乎所有終端，包括智能手機、AI PC、擴展現實（XR）設備、智能網聯汽車等。高通與產業伙伴正在助力各行各業提升生產力，賦能全新的商業模式，并加速數字化轉型進程。錢堃還指出終端側AI在智能手機的重要性，智能手機作為連接各種生活場景的關鍵紐帶，對于釋放AI潛力至關重要。2024年10月，高通推出具有出色AI性能的驍龍8至尊版移動平臺，目前高通的中國合作伙伴已經推出了超過20款搭載驍龍8至尊版的智能手機。
在分享的最后，錢堃強調“只有合作伙伴的成功，才有高通自己的成功”。高通在中國多年的實踐成果充分證明，高通的“發明、分享、協作”商業模式，可以助力產業伙伴獲得成功。未來，高通將持續深化與中國產業伙伴的合作，共同促進整個產業創新生態的繁榮發展。 
